產品介紹
整體結構：
整個機構為一體式結構，手臂懸掛于橫梁上面，主機可控制錫膏的添加頻率，實時用量。
錫膏加裝步驟：
可適應各種型號的錫膏包裝：
主要技術指標
• 錫膏殘留：罐裝錫膏<6g; 管狀錫膏<15g;
• 錫膏更換時間：罐裝錫膏<45s; 管狀錫膏<80s;
• 錫膏添加頻率實現方式：按PCB數量添加、按間隔時間添加、按所設定的錫膏卷高度自動感應添加。（第三種方式需額外成本，需外購添加附件）
• 錫膏耗盡報警方式：即時停機、暫時生產、延時停機；
• 錫膏出錫量控制：按氣壓大小控制、按出錫嘴大小控制；
• 錫膏添加軌跡：按所生產的產品尺寸大小，自動控制；
主要優點
1. Less than 25 mechanical parts will be replaced;模塊式結構，一體化安裝
2. Same machine interface with DEK. No motion control change, nosoftware change!
與DEK機器機構互聯，無需改動控制軟件即可實現主機操控。無****程序！
3. Modularized design, easy upgrade to the whole installed machines.(within 3 hours/machine)
安裝方便，每臺機器升級時間不超過3小時
4. Machine improvements: Removal of the adapters for cartridges；Improved process for Print Medium changeover; Improved volumemeasurement; Improved time to go measurement; less false alarm
錫膏印刷更均勻，用量更省，提升印刷性能；錫膏用量顯示更直觀，效率更高
5. 低殘留，錫膏更省，無需更換錫膏筒；
自動加錫，SMT業界高水平自動化首選！
Auto Paste Dispenser, your best choice for SMT automation!
• 自動加錫膏，用量更省，效率更高！
Computerized paste dispensing, squeeze unexpected waste,more efficient manufacturing!
• 不再依賴人工，節約成本；
No longer rely on manual operation, maximize your savings.
• 消滅無謂的停機時間，為您的生產線省時降耗，提高產出率。
Eliminate unnecessary downtime, reduce manpower, increase production efficiency.
• 錫膏添加頻率、消耗用量實時電腦監控。
Live monitoring the solder paste usage and paste replenish.
• 可實現錫膏低位報警，出錫量自動添加。真正實現全程自動化操作。
Solder paste low level alarm, optimized dispensing, your best choice for SMT automation.
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