產品介紹
主要目的：
• 替代人手加錫，減輕工人勞動強度，提升生產效率；
• 與現有的罐裝錫膏瓶兼容，無需更換現有包裝；
• 無需在錫膏瓶上打眼；
• 錫膏擠出過程帶部分攪拌功能，提升產品品質 ；
主要結構內容：
• 改變現有的人工裝瓶、出錫方式，實現程控自動出錫；
• 控制系統穩定，實現X方向自運行，錫膏自動添加；
• 出錫氣缸自帶感應器，并對信號做相應處理，以實現空瓶報警；
• 與Speedline系統硬件互聯，有效處理開門、急停等信號，確保機器操作安全；
• 智能鎖止結構，可有效防止錫膏滴漏，減少浪費 ；
主要選材及設計：
• 歐美技術標準，結合DEK及MPM優點綜合設計而成；
• 選材高端---氣動結構均采用日本原裝SMC產品；
• 所有結構件均采用防靜電、不銹鋼或鋁合金材質；
• 智能控制軟件，與speedline系統完美搭配，可有效處理各種信號;
• 人機界面簡單，操作簡便無需復雜培訓即可操作；
主要技術指標：
其主要參考指標如下：
• 錫膏殘留:罐裝錫膏<7g; 管狀錫膏<10g;
• 錫膏添加頻率實現方式:按PCB數量添加、按間隔時間添加、按所設定的錫膏團高度自動感應添加。(第三種方式需額外成本,需外購添加附件)
• 錫膏耗盡報警方式:即時停機、延時停機，繼續生產;
• 錫膏更換時間:罐裝錫膏<60s;
• 管狀錫膏<45s;
• 錫膏出錫量控制:按氣壓大小控制、按出錫嘴大小控制;
• 錫膏出錫形狀:方形、菱形、圓柱形、多邊形（可選）;
• 錫膏添加軌跡:根據產品寬度,進行設定并自動控制。
可適應各種型號的錫膏包裝：
成本效益分析
Assumptions假設:
1. Suppose each printing machine is down by 1 hour a week due to the reliability defect of the paste dispenser;假設每條線由于人工加錫導致機器每星期(7天)多停產1小時
2. Suppose man-hour cost is 1200 RMB/hour; 假設每條線由此損失的費用是1200元
Results結果:
1. Machine upgrade investments will breakeven within 28 weeks.升級加裝自動加錫膏裝置，28周即可回本
1. Annual savings for each machine will be about RMB32,900 !保守估計每條線每年可節省RMB32,900元。
主要優點：
模塊式結構,一體化安裝
Same machine interface with Speedline. No motion control change, no software change!
與MPM機器機構互聯,無需改動控制軟件即可實現主機操控。
Modularized design, easy upgrade to the whole installed machines. (within 3 hours/machine)
安裝方便,每臺機器升級時間不超過3小時
Machine improvements: Removal of the adapters for cartridges; Improved process for Print Medium changeover; Improved
volume measurement; Improved time to go measurement; less false alarm
錫膏印刷更均勻,用量更省,提升印刷性能;錫膏用量顯示更直 觀,效率更高.低殘留,錫膏更省,節省80%以上的人工工時;
自動加錫,SMT業界高水平自動化首選! Auto Paste Dispenser, your best choice for SMT automation!
• 自動加錫膏,用量更省,效率更高!
Computerized paste dispensing, squeeze unexpected waste, more efficient manufacturing!
• 不再依賴人工,節約成本;
No longer rely on manual operation, maximize your savings.Optimize the Automation
• 消滅無謂的停機時間,為您的生產線省時降耗,提高產出率。
Eliminate unnecessary downtime, reduce manpower, increase production efficiency.
• 錫膏添加頻率、消耗用量實時電腦監控。
Live monitoring the solder paste usage and paste replenish.
• 可實現錫膏低位報警,出錫量自動添加。真正實現全程自動化操作。
Solder paste low level alarm, optimized dispensing, your best choice for SMT automation.
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